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Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Iftest verfügt über modernste und hochautomatisierte PCB Fertigungstechnologien für die Produktion von PCB Assemblies und kompletter elektronischer Flachbaugruppen. Zwei SMT-Linien mit Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten und Reflow-Öfen sowie zwei Wellenlötanlagen stehen zur Verfügung. Dabei können sowohl RoHS-konforme wie bleihaltige Prozesse gefahren werden. Nach der SMT-Bestückung erfolgt eine hundertprozentige optische Kontrolle mittels eines Automatischen Optischen Inspektionssystems (AOI-Systems) der neusten Generation. Prozesssicherheit und -harmonisierung Iftest investiert kontinuierlich in neue Anlagen und Fertigungsprozesse, um die Prozesssicherheit sowie den Durchsatz zu erhöhen. Dabei wird grossen Wert auf die Harmonisierung der Bestückungsprozesse an beiden Standorten gelegt.

We develop hardware from concept to creation. This includes the design of the electronic schematic as well as the layout design PCB Schematic Design Our hardware engineers excel in PCB schematic design, offering end-to-end support from conceptualization to the final schematic. Key Development Features: - Full schematic designs from initial concept design up to complete PCB schematic design - Optimal schematic designs solutions by carefully simulating the designs and choosing the main components of the schematic - Perfect balance between budget and specific application needs - Corresponding documentation PCB Layout Design Our dedicated team of engineers provides comprehensive solutions to expedite the design process for complex electronics and intelligent systems. Key Development Features: - PCB layout based on system specification - Both single and multiple layers PCBs - Components placement - Routing that defines the optimal electrical connectivity - Requirements for placement, signal, and thermal integrity consideration PCB Design Optimization Our team of skilled hardware engineers specializes in optimizing PCB designs. We meticulously address component placement, spacing, clearances, thermal relief, and shape restraints. Key Development Features: - Design rules re-definition - Component database analysis - Signal integrity, verification, and also simulation - EMC verification and optimization - Detailed documentation PCB Manufacturing Our company specializes in comprehensive PCB manufacturing, overseeing each stage with precision. From meticulous design and material selection to expert lamination and stringent quality control, we ensure the highest standards of production. Equipped with advanced technology and a skilled workforce, we prioritize technical excellence to deliver superior PCBs and assembly services.

Von der Entwicklung, der Werkzeugherstellung über die Produktion, die Lagerung, den Transport bis zur Montage sind Kunststoffteile in Thermoplast oder Duroplast echte Alternativen zum Einsatz von Metallteilen. Die Verfahrens-Werkzeugtechnologie und das Know-how bei der Substitution sind unsere Spezialitäten. Auch mit unserer Erfahrung bei der Substitution von Duroplast auf Thermoplast oder umgekehrt erfüllen wir hochwertigste Anforderungen. Die Vorteile der Substitution • Zinkchloridbeständig, dadurch keine Korrosion • Wesentlich tiefere Herstellungskosten • Wärmeformbeständigkeit bis 200° C • Hohe mechanische Festigkeit • Keine Nachbearbeitung nach der Produktion nötig • Kein Lackieren notwendig dank eingefärbtem Material

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Artikelnummer: 132942 Stahl flüssig Zum Vergiessen Fliesst auch in kleine Zwischenräume Hohe Festigkeit Ausgezeichnete Haftung zu anderen Materialien Hohe Abbildungsgenauigkeit beim Formenbau Geringes Schrumpfen Mechanisch gut zu bearbeiten Rostet nicht Giessfähiges Epoxy-Metall-Produkt zur hochfesten Reparatur von Stahl- und Gussteilen Kann ausgehärtet wie Metall mechanisch bearbeitet werden Zur Herstellung von Formen und Vorrich-tungen Gebindeart Conditionnement: Töpfe Gebindegrösse Qté de livraison: 2X250 g Artikelnummer: 132942 P: 10

Der Gurtförderer TB30R/MR für den Reinraum verfügt über einen Mittenantrieb. Die modulare Bauweise des Förderbands erlaubt eine individuelle Zusammenstellung. Die Breite des Förderbands ist zwischen 80 mm und 250 mm wählbar, die Länge ist bis 3000 mm erhältlich. Andere Längen sind auf Anfrage umsetzbar. Verlängerungen oder Verkürzungen sind jederzeit einfach und kostengünstig möglich. Der Gurt besitzt neben der Reinraumtauglichkeit auch eine FDA-Zulassung. Zertifizierung für Reinraumklassen ISO 5 und ISO 6 Das Förderband TB30R-140×1500/MR ist vom Fraunhofer Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA gemäß ISO 14644-14 für die Nutzung in der Reinraumklasse ISO 5 für eine Geschwindigkeit von 15 m/min und in der Reinraumklasse ISO 6 für eine Geschwindigkeit von 30 m/min zertifiziert. Es findet seinen Einsatz als Zu- und Wegführband in einzelnen Fertigungsanlagen oder zur Verkettung ganzer Produktionsprozesse. Das Reinraum-Förderband eignet sich für unterschiedlichste Bereiche wie beispielsweise die Kunststoff-, Medizin- oder Pharmaindustrie. Zertifikat herunterladen Technische Daten Förderbandbreite 80, 105, 140, 185, 250 mm Antriebsart Mittenantrieb Motor Bürstenloser DC-Motor für variable Geschwindigkeiten Länge bis 3000 mm (auf Anfrage) Netzspannung DC-Motor 1x200-240V/3x200-240V,50/60Hz or 1x100-120V, 50/60Hz Geschwindigkeit bis 15 m/min / bis 30 m/min Luftreinheitsklasse ISO 5 / ISO 6 Schutzart DC-Motor IP65 (controller IP20) Garantie 3 Jahre Alle Reinraum Förderbänder Teilen Related Products Gurtförderer TB30R mit Kopfantrieb für Reinraum Gurtförderer TB40R für Reinraum

Für verschiedene Schüttgüter sind folgende Ausführungen erhältlich: Gleitgurtförderer mit Gummi- oder PVC Gurten in Breiten von 600 bis 2’400 mm Muldengurtförderer in Breiten von 400 bis 1’400 mm spezielle Umlaufbänder für die Wellpappenindustrie in einer Breite von 800 bis 1’200 mm und einer Länge bis 240 Meter

Ideal für Laserbeschriftung auf Kunststoffteile. Faser-Laser der F-DUO / SPA-F. Praxisbeispiel Automation.